电子灌封胶作为精密电子器件的"防护生命线"，在新能源汽车、5G通信、光伏发电等领域发挥着**的作用。

作为一家专业从事环氧树脂系列产品研发生产的企业，我们深知正确使用电子灌封胶对**电子设备长期稳定运行的重要性。
本文将详细介绍电子灌封胶的使用注意事项，帮助用户充分发挥其性能优势。

一、电子灌封胶的基本特性

电子灌封胶是以**硅、环氧树脂或聚氨酯为基体，通过纳米气相二氧化硅、柔性链段改性而成的多功能封装材料。
其核心性能主要体现在三大技术突破上：

1. 应力缓冲设计添加30%液态橡胶增韧组分，固化后邵氏硬度可达40D（可调），能有效抵抗1.5米自由落体冲击，确保PCB不分层，特别适合新能源汽车BMS模块、5G基站滤波器等严苛震动环境。

2. 热管理优化复合氧化铝/氮化硼填料构建三维导热网络，导热系数1.2-3.0W/(m·K)可定制，可使IGBT模块热阻降低40%，结温控制在125℃安全阈值内。

3. 电气绝缘屏障体积电阻率≥1015Ω·cm，耐电弧性达80kV/mm，完全适配光伏逆变器高压电容、特高压GIS传感器等强电场环境。

二、使用前的准备工作

1. 表面处理被灌封部件表面必须清洁干燥，去除油污、灰尘和脱模剂等污染物。
建议使用异丙醇或**清洁剂进行清洗，确保表面能大于38dynes/cm。

2. 材料预热在低温环境下（低于15℃），建议将A/B组分分别预热至25-30℃，可显著降低粘度（降幅达40%），提高流动性。
但温度不得**过50℃，避免引发预固化。

3. 配比精确采用电子秤精确称量，误差控制在±1%以内。
特别注意某些型号需要按重量比而非体积比混合。

4. 环境控制操作环境温度应保持在15-30℃，相对湿度低于65%。
湿度过高会导致表面发粘或产生气泡。

三、混合与灌注工艺要点

1. 混合方法建议采用行星式搅拌机，转速控制在200-400rpm，混合时间3-5分钟。
手工搅拌需采用"上下翻动"而非"画圈"方式，确保底部材料充分混合。

2. 脱泡处理真空脱泡是保证性能的关键步骤，真空度应达到-0.095MPa以上，保持5-8分钟。
对于复杂结构件，可采用阶梯式抽真空法。

3. 灌注技巧从器件一侧缓慢灌注，避免湍流产生气泡。
对于深腔结构，采用"Z"字形路径点胶，胶体上升速度控制在5mm/min以内。

4. 固化条件初固时间（可搬运）通常为2-4小时（25℃），完全固化需24小时。
加热固化可缩短时间（如80℃下2小时），但需注意温升速率不**过2℃/min。

四、常见问题及解决方案

1. 气泡问题若固化后出现气泡，可检查以下环节：混合时是否引入过多空气、真空脱泡是否充分、灌注速度是否过快、基材是否有孔隙。

2. 局部不固化通常由混合不均导致，建议延长搅拌时间或提高搅拌效率。
环境温度过低也会延迟固化。

3. 粘接不良可能源于表面处理不彻底或选择了不匹配的底涂剂。
某些塑料（如PP、PE）需要特殊处理。

4. 应力开裂大体积灌封时，建议采用"分段固化"工艺或选择低应力配方。

厚度**过10mm时需特别注意。

五、安全与存储要求

1. 个人防护操作时应佩戴丁腈手套、防护眼镜，在通风良好处进行。
避免皮肤直接接触未固化胶料。

2. 废弃物处理未固化废料按危险废物处理，已固化材料可按一般工业固废处置。

3. 存储条件原包装密封存放于25℃以下阴凉处，避免阳光直射。
保质期通常为6-12个月，使用前需回温。

4. 运输注意冬季运输应采取保温措施，防止冻结；夏季避免长时间高温曝晒。

六、特殊应用场景建议

1. 汽车电子针对引擎舱内模块，建议选择耐温220℃以上型号，并增加抗振动测试（如随机振动5Grms）。

2. 户外设备需关注UV稳定性，可选择添加炭黑的型号或外加防护涂层。

3. 高压应用工作电压**过10kV时，建议进行局部放电测试，确保无气隙缺陷。

4. 高频电路选择介电常数稳定（Δε<0.1）的配方，减少信号损耗。

作为一家拥有全套专业生产设备和成熟技术团队的环氧树脂产品制造商，我们所有电子灌封胶产品均按照严格的质量管理体系要求生产，已广泛应用于全国各地的电子设备制造领域。
正确使用电子灌封胶不仅能保护精密电子元件，更能延长设备使用寿命，降低维护成本。

如需了解更多专业技术细节，欢迎随时与我们的工程师团队交流探讨。